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【崗位職責】：
1.負責新開發芯片（SSD/UFS/eMMC）前端驗證及電路板調試工作；
2.負責研發階段芯片（SSD/UFS/eMMC）的電氣特性及功能驗證；
3.負責研發階段芯片（SSD/UFS/eMMC）的硬件問題定位及分析與固件協作驗證；
4.負責芯片（SSD/UFS/eMMC）在開發前期和產線量產期間失效機理的分析及解決；
5.負責Android/Windows平臺環境搭建及失效分析；
6.負責客戶端前期新產品導入、量產、市場RMA等問題分析及解決。

【任職要求】：
1.全日制本科以上學歷，電子信息工程/通信工程/計算機/微電子/嵌入式系統設計等相關專業；
2.有基本的焊接能力和示波器/邏輯分析儀使用經驗者優先考慮；
3.有項目整合、開發經驗者優先考慮；
4.熟悉單片機、計算機體系結構、SOC者優先考慮；
5.具有強烈的責任心及較強的抗壓能力、學習能力、應變能力、邏輯思維和分析解決問題的能力；
6.具備良好的溝通能力、團隊協作能力；
7.可接收優秀應屆畢業生，參加過全國/省市級電子設計競賽者優先考慮；
8.可接受適當出差。